في السنوات الأخيرة ، مع التطور القوي للهواتف الذكية ، شهد تصميم ومعالجة الهواتف المحمولة تغيرات كبيرة ، كما أن الابتكار المستمر في تصميم العملية أعطى اختبارات أعلى للمعالجة الحالية في أوقات لا تحصى. نظرًا للتحديث السريع لتقنية الهواتف الذكية ودورة المنتج القصيرة ، يتعين على مصنعي الهواتف الجوالة استخدام تصميمهم المبتكر وتجربتهم الفريدة لكسب المستهلكين من أجل كسب حب المستهلك ومتابعته. وكل اختراق تقني لا ينفصل عن دعم تكنولوجيا المعالجة الحالية. يعتبر الحفر بالليزر أحد تقنيات المعالجة المهمة في مجال تصنيع الهواتف النقالة. نظرًا لأن الليزر يمكنه تركيز الطاقة في منطقة صغيرة ، يمكن التحكم فيها بواسطة الكمبيوتر. احتياجات معالجة مريحة ودقيقة. خاصة مع تزايد متطلبات تكامل المكونات الإلكترونية والتصميم الأصغر بشكل متزايد ، بالنسبة لبعض الثقوب العميقة الدقيقة ، فإن طريقة المعالجة التقليدية ليست معقدة فقط ، ولكن أيضًا من الصعب ضمان العائد.
في الوقت الحاضر ، حفر الليزر لديه الخصائص التالية:
1. سرعة الحفر بالليزر سريعة ، وكفاءة عالية وفائدة اقتصادية جيدة.
2. الحفر بالليزر يمكن أن يحقق نسبة كبيرة من العمق إلى القطر.
3. يمكن أن يتم الحفر بالليزر على مواد مختلفة مثل الصلب ، هش وناعم.
4. الحفر بالليزر دون فقدان الأداة.
5. الحفر بالليزر مناسب لعدد كبير من معالجة ثقب المجموعة عالية الكثافة.
6. يمكن استخدام الليزر لآلة الثقوب الصغيرة على السطح المائل للمواد الصعبة.
بفضل الطاقة العالية والتركيز العالي على الليزر ، من السهل تقليل قطر البقعة إلى مستوى الميكرون. يتم التحكم في كثافة الطاقة في شعاع الليزر في نطاق 100 ~ 1000W / cm2 ، وأحيانا قد تكون كثافة الطاقة أعلى. في الكثافة ، يمكن أن تكون معظم المواد مثقوبة بالليزر ، والتي تلبي بشكل كبير الاحتياجات المتنوعة لتصنيع الهواتف النقالة اليوم. مثل اللكم الحالي لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، وسماعة الأذن ، ولكم الهوائيات ، ولكم سماعة تستخدم في الغالب الليزر الحالي لمعالجة حفرة عميقة ، ومعالجة الليزر ليست فعالة فقط ، ولكن أيضا تكلفة المعالجة أصغر ، في مرحلة مبكرة قد يكون بسبب الليزر الوسم سعر الماكينة مرتفع نسبيًا ، ولكن في مرحلة لاحقة ، فإن آلة الوسم بالليزر الليفي لها تكلفة صيانة منخفضة وفترة خدمة طويلة ، والتي يمكن أن تقلل بشكل كبير من مدخلات التكلفة. في نفس الوقت ، نطاق معالجة الليزر واسعة ، والتي يمكن أن تلبي متطلبات المعالجة المتنوعة. مع استمرار إثراء وظائف الهاتف الذكي ، أصبح هيكل الهواتف المحمولة أكثر تعقيدًا. يتم ضغط المناطق الصغيرة من قبل المهندسين عدة مرات في مقابل أفضل تأثيرات التصميم. في مواجهة مثل هذه المعالجة المعقدة ، سيؤثر عدم التساوي على تشغيل الهاتف المحمول بالكامل ، لذلك من أجل ضمان الفسيفساء الكاملة ودمج كل مكون ، يجب معالجته من خلال المعالجة الحالية الدقيقة للغاية الأسلوب ، ومعالجة الثقب العميق لليزر يحل عملية التثقيب في عملية تصنيع الهاتف المحمول. توفر المشكلة مساحة أوسع لتصنيع وتصميم الهاتف المحمول. ستتيح مزايا الكفاءة العالية والدقة والمعالجة الصغيرة لعدد متزايد من شركات تصنيع الهواتف المحمولة إمكانية استخدام معالجة الليزر.
